很多时候，设备上遇到的问题大部分都是因为某些元器件停止工作或突然故障导致的。那么，最容易出现的元器件是什么呢？如何检测设备上遇到的问题呢？
一般在同样的工作下，最容易出现问题的元器件到不易出现问题的元器件的排名如下：
半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)＞电容＞电感＞电阻
由此可知，在查找故障是应优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等。在电路中，工作在高电压、大电流、大功率状态下的元件无疑承受的压力也大，损坏的可能性大，同时也是电路的关键元件、功能性元件。凡在大电流的地方发热就大(焦耳楞次定律——热量与电流的平方成正比)，所以凡是加有散热片的元件都是易损件。大功率的电阻也是易损件。大功率的电阻怎么能看出来？和它的阻值无关，只和它的体积有关，体积越大，功率越大。在电路中，保险丝、保险电阻是最不保险的元件，首先因为它的熔点低，容易断，又因为它是保别人的险，冲到第一线，当警卫员，所以坏时先坏。
元件损坏的方式，有过压损坏、过流损坏，当然还有机械损坏。过压损坏如雷击，击穿桥式整流管。过流损坏如显示器行管热击穿。一般半导体器件损坏时以击穿为多见，万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右，若是蜂鸣八成是坏了，可拆下再测来确认。
过压损坏的元件外观看不出明显的变化，只是参数全变了。过流像毒打致死，一开始还能禁受，越来越不行，等到死了，已是遍体鳞伤、血肉模糊。过流损坏的元件表面温度很高，有裂纹、变色、小坑等明显变化，严重时元件周围的线路板变黄、变黑。
超高频模块开发板 CL7206A4
当电子元器件在外表看上去无异常时却故障时，往往可以通过万用表来测试出问题所在。那么一般对于每个元器件是怎么测试的呢，下面我们就来详细说说。
芯片(集成电路)
集成电路内部结构复杂，功能很多，任何一部分损坏都无法正常工作。
集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，如果故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。
无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏，（除明显的烧坏，发热外）,一般很难发现。在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于技术人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点。
二极管
用数字万用表测试PN结的压降，可与同型号的完好的二极管做对比。
三极管
不管是N管还是P管可以用数字万用表测量测试两个PN结是否正常。
电容
无极性电容，击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。
电解电容的实效特性是：击穿短路，漏电增大，容量变小或断路。
电阻
这个很简单，测试阻值对不对。
电感
实效特性为：断线，脱焊
场效应管
测试场效应管的体内二极管的PN结是否正常，测试GD,GS是否有短路。
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